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　　經驗值 1nS 的 Delay 約等于1；
　　K 對100PF，也等于 100R 對102PF。
　　16. 畫小板時，在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔，方便組裝。如圖：

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實物圖

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　　實際組裝圖
　　這樣做可以使小板與 PCB 大板之間緊密貼合，不會有浮高現象。
　　17. 電路設計，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒。
　　18. 電路調試，15W 以上功率的 RCD 吸收不要用 1N4007，因為 1N4007 速度慢 300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機。
　　19. 電路調試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產有損壞現象。
　　之前是犯了這個很低級的錯誤，14.5V 輸出用16V 耐壓電容，量產有1%的電容失效不良。
　　20. 電路設計，大電容或其它電容做成臥式時，底部如有跳線需放在負極電位，這樣跳線可以不用穿套管，節省成本。
　　21. 整流橋堆、二極管或肖特基，晶元大小元件承認書或在 BOM 表要有描述，如67mil（理由：管控供應商送貨一致性，避免供應商偷工減料，影響產品效率）。
　　令人煩惱的就是供應商做手腳，導致一整批試產的產品過不了六級能效，原因就是肖特基內部晶元用小導致。
　　22. 電路設計，Snubber 電容，因為有異音問題，優先使用 Mylar 電容，這是處理異音的方法之一。
　　23. 電路設計，啟動電阻如果使用在整流前，要加串一顆幾百 K 的電阻。電阻短路時,不會造成 IC 和 MOSFET 損壞。

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　　電路圖
　　24. 電路設計，高壓大電容并一顆103P 瓷片電容位置，理由：對輻射30-60MHz 都有一定的作用。空間允許的話，可以給 PCB Layout 留一個位置，方便 EMI 整改。
　　25. 在進行 EMS 項目測試時，需測試出產品的最大程序，直到產品損壞為止。
　　例如 ESD 雷擊等，一定要打到產品損壞為止，并做好相關記錄，看產品余量有多少，做到心中有數。
　　26. 電路設計，異常測試時，短路開路某個元件如果還有輸出電壓(m.jssjbk.com)則要進行 LPS 測試，過流點不能超過8A（超過 8A 是不能申請 LPS）。
　　27. 安規開殼樣機，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N 線和 DC 線與 PCB 要點白膠固定。
　　這個是經常犯的一個毛病，經常一股勁的把樣品送到第三方機構，后面來來回回改來改去的。
　　28. 電路調試，冷機時 PSR 需1.15倍電流能開機，SSR 需1.3倍電流能開機，避免老化后啟動不良。PSR 現在很多芯片都可以實現 “零恢復” OCP 電流，比如 ME8327N，具有 “零恢復” OCP 電流功能。
　　29. 電路設計，請注意使用的 Y 電容總容量,不能超過222P, 因為有漏電流的影響。針對不同安規，漏電流要求也不一樣，在設計時需特別留意。
　　30. 反激拓補結構，變壓器 B 值需小于3500高斯，如果變壓器飽和一切動作將會失控，如下左圖為正常，右圖為飽和。

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變壓器的磁飽和一定要確認，重中之重，這是首條安全性能保障，包括過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、高低壓的磁飽和。容－源－電－子－網－為你提供技術支持

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