很多新手朋友都會問：pcb制板用什么軟件最好，PCB設(shè)計常用什么軟件呢？其實，當(dāng)你打算要學(xué)習(xí)PCB電路設(shè)計之前，你就必須了解一下這行業(yè)里面一般使用的是什么軟件是在進(jìn)行設(shè)計，從剛開始就要用最專業(yè)的軟件，當(dāng)然這樣會增加難度，但是當(dāng)你完全習(xí)慣這個軟件之后就會發(fā)現(xiàn)其他軟件的不足，下面說為新手朋友們介紹幾款常用設(shè)計軟件。希望對大家有幫助。

高速PCB設(shè)計技巧　高速PCB設(shè)計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設(shè)計。而且，當(dāng)您開始設(shè)計電路板并遇到諸如延遲，串?dāng)_，

如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵

波峰焊操作注意事項波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個溫度能自動控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求，

回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路，將空

波峰焊接工藝是一個復(fù)雜的工藝過程，如果有哪個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤就會造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調(diào)試內(nèi)容和調(diào)試技巧。 波峰焊工藝軌道水平

波峰焊如果操作不當(dāng)會造成批量的PCB焊接點短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路

PCB設(shè)計過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于

一、印制板布線的一些原則線間距：隨著印制線路板制造工藝的不斷完善和提高，一般加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm已經(jīng)不存在什么問題，完全能夠滿足大多數(shù)應(yīng)用場合。考

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Die

過孔（VIA），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，聯(lián)

任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中，這個工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。例如，在處理器中，這個術(shù)語字

（1）高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。（2）高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采

介紹PCB板蝕刻過程中應(yīng)注意哪些問題 大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分，而這些問題來自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對這一點的了解是十分重

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計中，互連點處的電磁特性是工程設(shè)計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連

　　1．在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）2．確認(rèn)PCB模板是最新的

　PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時候，我們應(yīng)注意下面的9個小常識。　　1、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試

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