如何降低LED照明基板的熱度
當(dāng)考慮FR-4的附加熱阻時(shí)，計(jì)算將完成，因?yàn)榇蟛糠趾副P區(qū)域仍然由FR-4組成。
為了使計(jì)算保持相對(duì)簡(jiǎn)單，假設(shè)過孔和FR-4的熱阻再次并行。然后可以通過以下公式計(jì)算熱阻：
Rth = 1/（1/Rth via + 1/Rth FR-4）
結(jié)果是15.7°C/W，或比FR-好80％僅4。 （注意：此計(jì)算忽略了計(jì)算FR-4熱阻時(shí)過孔占據(jù)的焊盤區(qū)域）。
這是一個(gè)簡(jiǎn)化的案例，假設(shè)PCB的下側(cè)保持在合理的環(huán)境溫度下。實(shí)際上，可能需要額外的散熱器來從下側(cè)散熱。通過向PCB添加熱過孔并降低基板的熱阻，可以指定比其他方式所需的更小，更便宜的散熱器。
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