電子系統需要實施隔離,它的作用是保護人員和設備不受高電壓的影響,或者僅僅是消除PCB上不需要的接地回路。在各種各樣的應用中,包括工廠和工業自動化、醫療設備、通信和消費類產品,它都是一個基本設計元素。 近日,ADI接口與隔離產品中國區業務拓展專家陳捷先生做客ADI智庫在線課程直播,從隔離技術的前景展望看集成電路發展到 EMI 挑戰及目前主要解決方法延展至ADI新一代具有低輻射發射的isoPower的產品綜述。
全面考慮產品設計的EMC挑戰 眾所知周,芯片級隔離電源的進步可以大大降低設計的復雜性,減少元路件數量,同時通過多個隔離電源實現空間受限應用。輻射發射一直是一個挑戰,使用50MHz至200MHz的頻率來減小變壓器尺寸會帶來輻射的增加:
共模電流:寄生電流通過變壓器耦合到副邊
無返回途徑:這些電流不能穿過隔離柵,沒有返回的物理途徑,會形成偶極天線,進而產生輻射
環路面積:VISOOUT和GND2引腳連接到平面會增加環路面積和輻射
拼接電容:為減少偶極輻射,需要為高頻共模電流提供一個低阻抗返回路徑
隔離電源技術:工作原理
挑戰:輻射發射增加
產品上市前,必須符合EMC規定。將變壓器和所需的電路集成到更小的封裝中會產生EMI,因此需要采用復雜且成本高昂的RE抑制技術,以滿足電磁兼容性(EMC)法規的要求。據報道,50%的產品首次EMC測試都以失敗告終。這可能是因為缺乏相關知識,且未能在產品設計階段的早期應用EMC設計技術。想要最大限度地縮短設計時間和降低項目成本,在項目開始時就進行EMC設計是至關重要的。組件的選擇和放置也很重要。將符合行業標準的器件納入選擇和設計可以提高合規性。
EMC抑制技術亟需更好的方法 與使用分立式變壓器的傳統方法相比,將變壓器和電路集成到芯片級封裝中可減少組件數量,進而大大節省PCB空間,但可能會引入更高的輻射發射。輻射發射抑制技術會使PCB的設計更加復雜,或需要額外組件,因此可能會抵消集成變壓器所節省的成本和空間。例如,在PCB級別抑制輻射發射的一種常見方法是為CM電流形成一個從次級端至初級端的低阻抗路徑,從而降低RE水平。要實現這一點,可以在初級端和次級端之間使用旁路電容。該旁路電容可以是分立式電容,也可以是嵌入式夾層電容。
分立式電容是最簡單的解決方案,可能是有引線或表面安裝組件。它還具有適用于2層PCB的優點,但分立式電容價格昂貴且體積龐大,會占用寶貴的PCB空間,特別是在可能堆疊了多個組件的隔離柵旁。 另一個不是很理想的解決方案是使用嵌入式旁路電容,當PCB中的兩個面重合時就會形成該電容。此類電容具有一些非常有用的特性,原因在于平行板電容的電感極低,因此在更大的頻率范圍內都有效。它可以提高發射性能,但因為需要自定義層厚來獲得正確的電容,且PCB需要四層或更多層,所以設計復雜性和成本都會增高。此外,還必須通過隔離的方式,確保內部重疊層的間距滿足相關隔離標準所規定的最低距離標準。 無論是分立式還是嵌入式,使用旁路電容都不是理想的抑制技術。它雖然可以幫助減少輻射發射,卻要以增加組件、采用復雜的PCB布局和提高瞬態敏感性為代價。理想的抑制技術不需要采用旁路電容,因此可以降低成本和PCB設計的復雜性。
ADI新一代isoPower系列產品 新一代isoPower系列產品采用創新的設計技術,可以避免產生大量輻射發射,甚至在沒有旁路電容的2層板上也不例外。ADuM5020和ADuM5028在以大幅裕量滿足CISPR22/EN55022B類限制的同時,可以分別跨隔離柵提供500mW和330mW功率。
ADuM5020采用16引腳寬體SOIC封裝,而對于ADuM5028,可以選擇的最小封裝是8引腳SOIC。ADuM5020/ADuM5028提供3V和5V兩種電源選項,以及3kV rms額定隔離。 為了減少輻射發射,ADuM5020/ADuM5028具有出色的線圈對稱性和線圈驅動電路,有助于將通過隔離柵的CM電流傳輸最小化。擴頻技術也被用來降低某一特定頻率的噪聲濃度,并將輻射發射能量擴散到更廣泛的頻段。在次級端使用低價鐵氧體磁珠會進一步減少輻射發射。在RE合規測試期間,這些技術可以改善峰值和準峰值測量水平。
本文地址:http://m.jssjbk.com/emc/15907215893797.shtml
本文標簽:
猜你感興趣:
展頻晶振(Spread Spectrum Crystal Oscillator,簡稱SSXO)應運而生。展頻晶振是一種特殊類型的晶體振蕩器,主要依托于擴展頻譜技術。這項技術在抗干擾通信中有著廣泛的應用
常見的設備頻率參數都在10MHZ到100MHZ之間,還有要確定下是否使用到低頻晶體等。確定晶振參數時要考慮到具體的應用需求,同時核對晶振封裝上的參數標注,確保購買的晶振參數符合我們的要求。
目前,差分晶振已應用于衛星、火箭等領域。可在通信、導航、汽車、航空航天、國防、工業、電信、消費市場、、固定通信、消費電子、汽車電子、物聯網、手機、對講機、GPS/北斗定位器、汽車電子系統、倒車雷達、小基站、LTE、RFID、激光測距儀、筆記本、平板電腦、數碼套群通信系統、儀器儀表等諸多領域推廣應用。
YSO110TR采用主流封裝尺寸3.2*2.5mm,供應穩定,性價比高,使其在智能機器人的集成和布局上更加便捷。同時,它具備寬電壓范圍1.8V-3.3V
在挑選和購買有源晶振時自然要重視品牌的選擇,因此不少用戶都是在有源晶振十大品牌內對比和挑選。
晶振作為重要的電子元器件芯片在很多方面都有應用,當批量購買晶振時自然不能只關注其價格,尤其是在對比預算內的晶振產品時要重視其品質。
TCXO溫度補償石英晶體振蕩器是一種通過附加的溫度補償電路來減小因環境溫度變化而引起的振蕩頻率變化的石英晶體振蕩器。
寬電壓有源晶振 YSO110TR的優勢在于其高精度和穩定性。擁有8MHz的頻率輸出,全溫范圍內總頻差僅為±30PPM,YSO110TR保證了機器人系統的高精度控制和穩定運行。無論在-40~+85℃的嚴苛溫度環境下,晶振都能保持穩定的性能,為智能機器人的高精度運動和計算提供可靠的時鐘信號。
什么是可編程晶振?可編程晶振多為有源晶振,由兩個芯片組成;一個是全硅MEMS諧振器,一個是具有溫補功能的芯片,可以啟動電路鎖相環CMOS。它采用標準化的半導體芯片MCM封裝。可以采用全自動標準半導體制造工藝
對于溫補晶振分類有溫度補償晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數字補償晶體振蕩器,這些都是溫補晶振分類,尤其是每一種都有自己獨特的性能。
YSO120TK采用3225 4P主流封裝尺寸,小型化的設計使其在汽車內部布局更加靈活。無論是嵌入式控制器還是車載通信模塊,YSO120TK都能為其提供可靠的時鐘源,為手機車載互聯的順暢體驗提供強有力的支持。
其實對于溫補晶振特點都是需要了解其特性的。溫度補償晶體振蕩器是一種石英晶體振蕩器,它通過加入溫度補償電路來減小環境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。具有溫度補償功能的石英晶體振蕩器可分為三類:直接補償、間接補償和數字補償。
可編程差分振蕩器 YSO210PR在機器人的智能視覺控制、工業屏、望遠鏡等領域具有顯著優勢。其高精度、穩定性和靈活的定制特性使得YSO210PR成為了機器人應用中不可或缺的元器件,為機器人技術的發展和應用提供了強有力的支持。
溫補晶振在無線傳輸的應用中,無線透明傳輸模塊以體積小、功耗低為重要發展指標。在正常工作條件下,常見的晶振頻率的精度可以達到百萬分之五十,而溫補晶振的精度更高。溫度補償晶振由恒溫槽控制電路和振蕩電路組成。通常用熱敏電阻“橋”組成的差分串聯放大器來實現溫度控制。
在通信科技的推動下,智能終端天線和低抖動晶振不斷創新,將引領通信產業進入新的時代。YSO690PR系列作為高性能智能終端通信利器,將為各類智能終端設備提供更加穩定和高效的通信支持,推動科技的蓬勃發展。無論是日常生活還是工業應用,這些優秀的技術將為人們帶來更加便捷、智能的通信體驗。
其實對于差分晶振的好處有很多,比如差分晶振可以外部電磁干擾(EMI)具有很高的免疫力。一個干擾源對差分信號的每一端的影響程度幾乎相同。由于電壓差決定了信號的值,兩條導線上的任何干擾都將被忽略。除了較不敏感的干擾之外,差分信號比單端信號產生更少的EMI,這是在工業生產中比較常見的。
在功放音響設備中,晶振作為關鍵的元件,對于電路的穩定性和性能發揮起著至關重要的作用。然而,不正確使用晶振可能導致一系列問題,如播放雜音等,因此對其進行優化十分重要。
YSX321SL是一款3225、4P貼片晶振和晶體諧振器,采用先進的陶瓷焊縫工藝制作,確保了產品的高精度、高頻率穩定性和可靠性。無源晶振具有低功耗和低抖動的特點,而貼片式金屬封裝則進一步增強了其性能表現。這種封裝還降低了電磁干擾(EMI)對系統的影響,保證了信號傳輸的穩定性和可靠性。
目前,應用在AI服務器中的振蕩器主要為差分晶振。主要是因為,相比單端輸出振蕩器,差分晶振可以產生高質量的差分時鐘信號,對共模干擾和噪聲具有較強的抵抗能力,能提供大幅度和高頻率的時鐘信號,適合驅動長線路,這些特點很好地滿足AI服務器對穩定高性能運行的要求,所以AI服務器選用差分晶振作為其基準時鐘信號源是十分合理的選擇。
深圳市永阜康科技有限公司現在大力推廣一顆單相正弦波/方波直流無刷電機驅動IC-ACM6252. 工作電壓3.1V-18V、工作電流1.2A, 可覆蓋大多數中小功率(<1A)的風機、泵機類應用。