【答】E-MOSFET的閾值電壓就是使半導體表面產生反型層(導電溝道)所需" />
【答】如圖4所示,源-漏電流是從芯片表面向下流動的,并在電流通路的兩側是pn結,因此這種電流輸運的過程,從工作原理上來看,就相當于是一個寄生JFET。從而可以把VDMOSFET等效為一個MOSFET與一個寄生JFET的串聯組合,其中很大部分n-漂移區就相當于是寄生JFET的溝道。
由于JFET的輸出交流電阻非常大,同時也因為較高的源-漏電壓而具有很大的輸出直流電阻,所以就使得VDMOSFET的導通電阻大大增加,因此n-漂移區的厚度和摻雜濃度對整個器件性能的影響都較大。
為了消除VDMOSFET中寄生JFET的影響,以降低導通電阻,就必須在結構上加以改變,由此發展出了V形槽柵、U形槽柵和溝槽(Trench)柵等結構的MOSFET。
十五、IGBT和MCT都是MOS柵極控制的功率場效應晶體管,為什么說它們是兩種完全不同的器件?
【答】IGBT(絕緣柵雙極型場效應晶體管)和MCT(MOS控制晶閘管)的共同點主要有:
①都是MOS柵極控制的器件,則具有功率場效應晶體管的優點;②在結構上,其中都存在著四層、三結的晶閘管結構,因此在一定條件下會出現陽極電流閂鎖效應;③它們都可以采用多個元胞并聯的結構,因此可以獲得很大的工作電流;④它們都是有兩種載流子參與工作的器件,因此都是雙極型的場效應晶體管,導通電阻低,但開關速度也相對地要比MOSFET的低。
IGBT和MCT的最大不同點就在于它們的工作狀態和性質不相同,因此說它們是兩種完全不同的器件:
①IGBT的工作電流主要是通過MOS溝道的電流,而其中的晶閘管電流是需要極力避免的(IGBT的最大工作電流——擎住電流就是其中晶閘管不導通時的電流),因此從本質上來看,IGBT基本上是一種MOSFET,因此IGBT具有MOS器件的許多優點,例如較強的柵極的控制能力和較低的驅動功率(因為有很大的輸入電阻和較小的輸入電容之故)。
而MCT與IGBT的恰恰相反,它的工作電流主要是晶閘管電流,至于MOS溝道的電流,則主要是起著觸發晶閘管導通或者關斷的作用,不是MCT的主要工作電流,因此從本質上來看,MCT基本上是一種晶閘管——雙極型器件,從而MCT具有導通電阻很低、耐壓很高、功率容量很大的優點。
②IGBT雖然在本質上是一種MOS器件,但又不同于一般的MOSFET,因為IGBT在導通工作時,有少數載流子注入到高阻的耐壓層(漂移區),可以產生電導調制,則它的導通電阻較小,增大了器件的電流容量(電流密度要比VDMOSFET的高2~3倍);同時由于高阻耐壓層的引入而提高了工作電壓。因此IGBT的功率容量很大。只是IGBT的開關速度,由于少數載流子的引入而相應地有所降低。
③雖然MCT本質上是一種晶閘管,而且MOS柵極可以關斷陽極電流,但MCT又不同于一般的可關斷晶閘管(GTO)。因為MCT實際上是一種把單極型的MOSFET與雙極型的晶閘管組合而成的復合型器件,也是一種所謂Bi-MOS器件,所以它具有MOS器件和雙極型器件二者的長處:較強的柵極控制能力,較低的驅動功率,較高的開關速度,較大功率容量。
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